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加特兰微电子:基于车路云一体的自动驾驶 | 2021金辑奖

盖世汽车网    2021-07-01 18:05

加特兰微电子携基于车路云一体的自动驾驶确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。

申请技术:基于车路云一体的自动驾驶

应用领域:自动驾驶、芯片

加特兰微电子:基于车路云一体的自动驾驶 | 2021金辑奖

创新点及优势:

技术亮点:

封装集成天线技术(AiP),是国际上近10年来在毫米波领域最具挑战和创新性的技术领域之一,极大地提升毫米波雷达芯片的集成度,实现小型化、低成本、高性能。

独特优势:

为了能够将天线与芯片完美的融合,加特兰在AiP设计上开创了很多先河,仅专利申请就超过20多篇。加特兰AiP芯片创造性的使用了非接触式的连接方式,在保证每个天线单元之间的连接互不串扰的情况下,实现了在12*12mm的封装面积之内,仅使用4层金属,完成了超过5000个过孔,160多条信号线,12个超宽带天线单元,4组功率分配器的优化设计。仅通过这样一颗芯片,在车载应用层面就能够实现超过90度水平视角覆盖,80米的车辆探测距离。该天线阵列排布同时还支持水平以及俯仰角度探测,实现了目标物体速度,位置(x,y,z坐标)4D信号的探测。

未来前景:

使用加特兰AiP的雷达产品尺寸小,产品落地快。得益于毫米波天线的封装集成和产品化,客户在制造雷达模组的时无需额外对天线进行设计和布局,也无需具备复杂的毫米波天线设计能力,减少了昂贵的毫米波天线加工材料和工艺的投入,能够以更快的速度、更低的成本完成产品迭代和开发。因此,AiP技术能够让毫米波雷达芯片从智能驾驶、辅助驾驶、生命体征探测,毫米波成像等场景,到智能家居、便携的电子设备上都能成为可能,真正做到了以“小”见“大”。

“金辑奖”由盖世汽车发起创立,旨在鼓励针对中国汽车产业由大做强,促进中国汽车产业转型升级、打造更具竞争力的整零协同创新关系,助力实现汽车强国目标并做出积极贡献的企业和个人。欢迎点击报名参选!

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责任编辑: 4126TJ

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